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路由器主要是由存儲器、電源、傳輸媒介（也就是電纜）、CSU/DSU、供應商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。隨著工作頻率和工作強度的增加，同時也為了節省成本和空間，路由器廠商生產的路由器體積越來越小，在這種情況下，散熱問題就成了工程師們最為頭痛的事情，為了解決路由器的散熱和穩定性的問題，在路由器熱設計時，工程師們通常會用導熱硅膠片結合外殼來進行散熱。
近日，一狐通過網絡搜索“導熱硅膠片”，看到了高導網站，了解到高導科技是一家導熱硅膠片廠家。于是通過網站的聯系方式找到了我們，希望能幫助她解決路由器散熱問題。
客戶需求如下：
1.導熱系數：要求≥1.8W/m.k；
2.耐高溫、絕緣性、壓縮性好，硬度35；
3.有相關資質，符合環保標準。
根據可會對導熱硅膠片的要求，高導樂基為其制定了一份GD200導熱硅膠片的方案；方案主要內容包括：
1.GD200導熱硅膠片導熱系數達到2.0W/m.k；
2.GD200導熱硅膠片采用ShoreC測試，可達35度；
3.GD200耐高溫，在-40~200℃環境下穩定工作，絕緣性，壓縮性好；
4.符合環保要求，已通過歐盟 ROHS標準和 REACH檢測。
客戶收到GD200導熱硅膠片樣品后進行測試，測試結果非常滿意，符合客戶產品的散熱需求。
如今，高導科技已然成為該公司可靠信得過的合作伙伴，高導科技為其提供的導熱材料方案為其產品散熱保駕護航；在解決了散熱問題的同時，也為客戶節省材料成本，更重要的是能幫助客戶大幅度提升產品品質。
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