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無基材導熱雙面膠是一種耐高溫丙烯酸酯壓敏膠填充高導熱陶瓷而製成。無基材導熱雙面膠具有高導熱性及高粘接性能，使其電子器件與散熱器之間不在需要機械扣具和膠粘劑固定。無基材導熱雙面膠是一種高黏性導熱膠帶，使用時只需輕壓即可立即粘接，其粘接性能、粘接強度隨時間和溫度和施加壓力升高而增強。無基材導熱雙面膠，只適合簡單形狀的產品，并可以預先貼在一個表面上以便將來貼合使用。
耐高溫
穩定經濟
完善的厚度標準
不同用途有不同構造
極好的附著強度和導熱效率
散熱和 DDR-RAM 元件的組裝； LED 光條元件和金屬邊框的組裝； 模切片與層壓； 可替代熱熔膠，鏍絲、扣具待固定方式； 使散熱器固定于是源供應器電路板或車用控制電路板上。
| 技術項目 | 單位 | 參數 | 測試標準 | ||
| 顏色 Color | - | White | White | White | visual |
| 厚度 Thickness | mm | 0.1 | 0.15 | 0.2 | ASTM D374 |
| 比重 Specific Gravity | g/cm3 | 2 | 2 | 2 | ASTM D792 |
| 粘接強度 Bonding strength | N/in | >8 | >8 | >8 | ASTM 3330 |
| 熱阻抗 Thermal impedance | ℃in2/W | 0.4 | 0.43 | 0.58 | ASTM D5470 |
| 體積電阻 Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | >1013 | >1013 | ASTM D257 |
| 擊穿電壓 Breakdown Voltage | KV | 2 | 3 | 4 | ASTM D149 |
| 介電常數 Dielectric Constant | 1 | 5 | 5 | 5 | ASTM D150 |
| 使用溫度 Application temperature | ℃ | -30~120 | -30~120 | -30~120 | - |
| 導熱系數 Thermal Conductivity | W/m.K | > 1.0 | >1.0 | >1.0 | ASTM D5470 |
