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GD-TP400導熱散熱硅膠片是使用硅膠與導熱陶瓷填料經由特殊工藝加工而成,雙面自粘,低壓縮力下表現出良好的導熱性能和電氣絕緣性能。在-40℃~200℃可以穩定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
高可靠性;
高導熱率;
導熱系數：4.0W/m.k; 高可壓縮性，柔軟兼有彈性;
線路板和散熱片之間的填充；
IC和散熱片或產品外殼間的填充。
通信設備、計算機、 開關電源、平板電視、 移動設備、視頻設備、網絡產品、 家用電器、PC服務器、工作站、 光驅、COMBO、基站等。
特性 | 公制值 | 測試方法 |
厚度（mm) | 0.3-10MM | ASTM D374 |
組成成分 | 硅膠&陶瓷 | -- |
顏色 | 紅&灰色 | Visuai |
硬度shoreC | 30±5 | ASTM D2240 |
密度g/cm3 | 3.1±0.1 | ASTM D792 |
撕裂強度KN/m | 0.1 | ASTM D412 |
延伸率% | 50 | ASTM D374 |
耐溫范圍℃ | -40—200 | EN344 |
擊穿電壓Kv | >7 | ASTM D149 |
體積電阻率Ω·cm | 1.5×1011 | ASTM D257 |
介電常數@1MHz | 7.4 | ASTM D150 |
重量損失% | 2 | @200℃240H |
防火性能 | V—0 | UL-94 |
導熱系數W/m.k | 4.0 | ASTM D5470 |
