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導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。GD-TP700具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
高可靠性;
高導熱率;
高可壓縮性，柔軟兼有彈性;
天然粘性，雙面自粘，無需額外表面額粘合劑,滿足ROHS及UL的環境要求。
線路板和散熱片之間的填充；
IC和散熱片或產品外殼間的填充。
通信設備、計算機、 開關電源、平板電視、 移動設備、視頻設備、網絡產品、 家用電器、PC服務器、工作站、 光驅、COMBO、基站等。
| 特性 | GD-TP700 | 測試方法 |
| 厚度（mm) | 1.0-5.0 | ASTM D374 |
| 組成成分 | 硅膠&陶瓷 | —— |
| 顏色 | 灰色 | Visuai |
| 硬度shoreC | 30±5 | ASTM D2240 |
| 密度g/cm3 | 3.2 | ASTM D792 |
| 撕裂強度KN/m | 0.5 | ASTM D412 |
| 延伸率% | 148 | ASTM D374 |
| 耐溫范圍℃ | -40—200 | EN344 |
| 擊穿電壓Kv | ＞10 | ASTM D149 |
| 體積電阻率Ω·cm | 1.5×1016 | ASTM D257 |
| 介電常數@1MHz | 8 | ASTM D150 |
| 重量損失% | ＜0.5 | @200℃240H |
| 防火性能 | V—0 | UL 94 |
| 導熱系數W/m.k | 7.0 | ASTM D5470 |
