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高導科技AB膠水用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電器元件使用性能，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間絕緣性。
良好的絕緣性能
優異的固化穩定性
良好的灌封操作性和散熱性能
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
用于電源模塊散熱部件的導熱與灌封，固化后可以起到防水、絕緣、導熱、耐溫、防震等作用。
| 測試項目 | 單位 | GD | GD | GD | 檢測標準 |
| 顏色 | - | A（白）/B（黑） | A（白）/B（白） | A（白）/B（黑） | 目測 |
| 混合重量比 | - | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 膠粘劑分析與測試技術 |
| A組份粘度 | 25℃（mPa*S） | 3500~5000 | 5000~6000 | 1200~1700 | GB/T 2794-1995 |
| B組份粘度 | 25℃（mPa*S） | 3500~5000 | 1500~2500 | 4500~5500 | GB/T 2794-1995 |
| 混合后粘度 | 25℃（mPa*S） | 3500~5000 | 1500~3000 | 1200~5500 | GB/T 2794-1995 |
| 混合密度 | g/cm3 | 1.58±0.05 | 1.45±0.05 | 1.4~1.58±0.05 | GB/T 13554-92 |
| 表干時間 | min | 30~80 | 50~70 | 30~50 | GB/T 13477.5-2002 |
| 操作時間 | 25℃，min | 30 | 30 | 30 | 膠粘劑分析與測試技術 |
| 初固時間 | 25℃，min | 180 | 180 | 180 | 膠粘劑分析與測試技術 |
| 固化時間 | 80℃，min | 30 | 30 | 30 | 膠粘劑分析與測試技術 |
| 硬度 | Shore A 24h | 45±5 | 50±5 | 20±5~60±5 | GB/T 531.1-2008 |
| 導熱系數 | W/m.k | 0.7±0.1 | 0.7±0.1 | 0.6±0.05 | ASTM D5470 |
| 體積電阻率 | Ω*cm.25℃ | ≥1.0*1014 | ≥1.0*1014 | ≥1.0*1014 | GB/T 1692-2008 |
| 介電強度 | KV/mm | ≥18 | ≥18 | ≥20 | GB/T 1695-2005 |
| 介電常數 | 1.2MHz | ≤4.0 | ≤4.0 | ≤4.0 | GB/T 1693-2007 |
| 使用溫度范圍 | ℃ | -40~200 | -40~200 | -40~200 | 膠粘劑分析與測試技術 |
| 阻燃性能 | UL | 94 V0 | 94 V0 | 94 V0 | UL 94-V級防火試驗 |
